IME是一種將傳統(tǒng)的模內(nèi)裝飾（IMD）工藝與電子印刷等相結(jié)合的技術(shù)，一般是把高性能電子漿料印刷在IMD薄膜上，把觸控等各種電子元器件集中在一個(gè)部件上，做成智能表面。優(yōu)勢(shì)在于可以做產(chǎn)品薄壁化。IME工藝做出的產(chǎn)品一般既有裝飾美觀度，又有電子功能性，也是汽車、家電、醫(yī)療等智能表面發(fā)展的關(guān)鍵性技術(shù)之一。
【工藝介紹說明】
IME（In-Mold Electronics）模內(nèi)電子,是傳統(tǒng)的模內(nèi)裝飾(IMD)技術(shù)與柔性印制電路的結(jié)合。是將線路印刷，SMT貼裝（電子元器件：LED燈、電阻、電容、傳感器，芯片IC等），高壓成型，注塑成型集成為一體的智能表面技術(shù)。得到的IME控制開關(guān)可以準(zhǔn)確完成所有功能的控制,并且相比原先的機(jī)械式開關(guān)減重近60%,實(shí)現(xiàn)了輕量化的目標(biāo)。這一技術(shù)可廣泛用于汽車、家電、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
【IME技術(shù)難點(diǎn)】
模內(nèi)電子的優(yōu)點(diǎn)很多，包括：輕巧、節(jié)省空間、堅(jiān)固耐用、上市更快以及高通量處理能力。但是，該技術(shù)并非沒有缺點(diǎn)，例如：形狀限制、良率、軟件不成熟、環(huán)境穩(wěn)定性以及后處理問題等.
IME由于需要將線路和電子元器件印刷和貼合到薄膜上，薄膜耐溫條件一般低于140°C，而電子元器件和線路焊盤通過錫膏焊接溫度都要超過170°C以上；
采用導(dǎo)電膠將電子元器件和線路粘接的焊點(diǎn)強(qiáng)度低，生產(chǎn)效率低；
電子元器件貼到薄膜上后，后續(xù)要經(jīng)過高壓拉伸成型、高溫高壓注塑成型后易出現(xiàn)分層、起泡、沖墨。
【IME產(chǎn)品】
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